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2025
浙江禹调科技有限公司成立于2025年5月,注册资本金1000万,公司坐落于浙江大学宁波科创中心,是一家由全球顶尖性能优化专家领衔,以“软硬件协同优化”为核心技术的国家战略级高科技企业。我们致力于解决国产芯片产业面临的性能分析与优化“卡脖子”难题,提供从底层数据采集、跨平台归一化分析到AI智能优化的全栈式解决方案。
公司创始人兼CEO浙江大学教授周经森毕业于华盛顿大学,曾任原英特尔高级首席工程师,原阿里巴巴首席工程师。团队依托浙江大学系统性能分析与智能实验室 (SPAIL) 的技术沉淀,聚焦后摩尔时代软硬件协同优化领域的前沿基础理论研究与工程系统开发工作。通过低侵入式数据采集、跨架构归一化分析,并引入LLM大模型技术,实现对硬件性能的深度解析和自动化代码优化,帮助国产芯片发挥出极限性能。
我们深度合作华为、阿里、腾讯、字节跳动等行业巨头,旨在打破国外技术生态垄断,建立国际认可的性能分析标准体系,为中国构建自主、高效、强大的数字算力底座。
打破 x86-64 指令集生态依赖,助力华为鲲鹏、RISC-V 国产芯片生态建设与性能飞跃。
以数据化、智能化的方式全链路优化性能,显著提升平台计算效率并大幅降低运维成本。
高效处理海量性能数据,提供实时分析响应,具备自主学习与持续迭代能力。
减少数据传输延迟,利用 AI 实现业务处理在边缘端的闭环,提升实时响应速度。





